EN
С бързото развитие на големите AI модели и изчислителните центрове плътността на мощността на AI сървърите непрекъснато нараства, като потреблението на мощност от единична GPU надхвърля 700 W. Следователно отвеждането на топлина е станало критичен бутон, който ограничава увеличаването на изчислителната мощност. Като ключови термични интерфейсни материали (TIM) между чиповете и топлоотводите, термичната ефективност на термопроводните силиконови смазки и термопроводните подложки зависи директно от качеството на алуминиевия оксид като пълнител. Много производители на термични материали задават въпроса: Как трябва да се избере алуминиев оксид за отвеждане на топлина в AI сървъри?
Защо отвеждането на топлина в AI сървърите изисква по-високи изисквания към термопроводния алуминиев оксид?
Плътността на мощността на GPU чиповете в AI сървъри е значително по-висока в сравнение с тази на традиционните сървъри, като междинното термично съпротивление между чипа и топлоотвода може да съставлява до 30–50 % от общото термично съпротивление. За минимизиране на междинното термично съпротивление термичните интерфейсни материали (TIM) трябва да притежават по-висока топлопроводност (обикновено ≥ 5 W/(m·K), а за висококласни приложения — ≥ 8 W/(m·K)), по-ниско термично импедансно съпротивление и по-добра способност за смачкване (wetout). Това изисква алуминиевите пълнители да притежават: по-висока чистота, за да се гарантира вродената топлопроводност; по-висока сферичност, за да се постигнат високи нива на зареждане; оптимизирано разпределение на частиците по размер, за да се осигури максимална ефективност на уплътняването; и по-ниско абсорбиране на масло, за да се намали вискозитетът на системата.
Типичните спецификации за високотоплопроводна алумина от Шандун Грейтсън Аопенг са: Al₂O₃ ≥ 99,8 %, Fe₂O₃ ≤ 0,01 %, Na₂O ≤ 0,06 %, размер на частиците D₅₀ – наличен в няколко класа, започващи от 150 μm, повърхностна площ (BET) – 18 m²/g, абсорбция на масло ≤ 25 g/100 g, топлопроводност ≥ 30 W/(m·K) (вродена стойност за прах), обемно съпротивление ≥ 10¹⁵ Ω·cm и твърдост по скалата на Моос – 9.
Висококласовите приложения, като AI сървъри, базови станции за 5G и IGBT-елементи за нови енергийни превозни средства, изискват строги изисквания към чистотата и разпределението на размерите на частиците на алумината и обикновено използват мултимодална формулировъчна стратегия, комбинираща големи и малки частици. Шандун Грейтсън Аопенг предлага четиристепенна мултимодална формулировъчна схема с D50 стойности от 40 μm + 20 μm + 5 μm + 1 μm, постигаща максимална плътност на уплътняване, за да се оптимизира топлопроводността.
Когато водещ производител на термични материали в страната разработи топлопроводни подложки с висока топлопроводност за GPU-модулите на AI-сървъри, той използва алумина от Shandong Greatsun Aopeng (D50 40 μm + 5 μm + 1 μm, тривидова формула) като пълнител. При натоварване от 88 мас. % получената топлопроводна подложка постига топлопроводност от 6,5 W/(m·K) и топлинно съпротивление ≤ 0,15 °C·in²/W (при налягане 25 psi), като запазва твърдост по Шор 65–75 за отлична компресибилност и способност за интерфейсно намокряне. Използвана в модула за охлаждане на GPU в AI-сървър, тази топлопроводна подложка намалява температурата в точката на съединение на GPU с 12 °C при мощностен товар от 700 W, което осигурява стабилна работа на сървъра при по-високи тактови честоти и увеличава изходната изчислителна мощност с около 8 %. Разположена между студената плоча и чиповете в сървъри с течностно охлаждане, продуктът демонстрира също толкова изключителни характеристики и е издържал тестове за надеждност с множество производители на сървъри.
Основните предимства на термопроводната сферична алумина от Shandong Greatsun Aopeng включват: Първо, висока чистота – Al₂O₃ ≥ 99,8 % и ниски нива на примеси като Fe, Na и др., което осигурява висока вродена топлопроводност без компромиси за електрическата изолационна способност; Второ, пълен асортимент от спецификации за размер на частиците – повече от дузина класа с D50 от 1 μm до 50 μm, както и персонализирани смесови решения, адаптирани към формули на клиенти; Трето, ниско абсорбиране на масло – ≤ 30 g/100 g, което позволява ултрависоки нива на зареждане при запазване на контролируема вискозитет на системата; Четвърто, превъзходна електрическа изолация – обемно съпротивление ≥ 1015 ω·cm и висока диелектрична якост при пробив, което го прави подходящ за всички типове електронни компоненти за високо напрежение; пето, стабилност от партида към партида, като е минал сертифициране от доставчици за няколко публично търгувани компании за термични материали. За подробни технически решения и изпитвания на проби на сферичен алуминий за отвеждане на топлината от AI сървъри, моля, свържете се с Shandong Greatsun Aopeng.
