EN
Büyük yapay zeka modelleri ve veri merkezlerinin hızlı gelişimiyle birlikte, yapay zeka sunucularının güç yoğunluğu sürekli olarak artmakta; tek GPU’ya düşen güç tüketimi 700 W’ı aşmaktadır. Bu nedenle ısı dağıtımına yönelik çözüm, hesaplama gücünün artırılmasını sınırlandıran kritik bir darboğaz haline gelmiştir. Yarı iletkenler ile soğutma yüzeyleri arasındaki temel termal arayüz malzemeleri (TIM’ler) olarak, termal iletken silikon yağı ve termal pedlerin ısı iletim performansı, alümina dolgu maddelerinin kalitesine doğrudan bağlıdır. Birçok termal malzeme üreticisi şu soruyu sormaktadır: Yapay zeka sunucuları için ısı dağıtımında kullanılacak alümina nasıl seçilmelidir?
Yapay Zeka Sunucuları İçin Isı Dağıtımı Neden Daha Yüksek Termal İletken Alümina Gerektirir?
Yapay zeka sunucularındaki GPU çiplerinin güç yoğunluğu, geleneksel sunucularınkine kıyasla çok daha yüksektir; çip ile soğutma yüzeyi arasındaki arayüz termal direnci, toplam termal direncin %30–%50’sini oluşturabilir. Arayüz termal direncini en aza indirmek için termal arayüz malzemeleri (TIM’ler), daha yüksek termal iletkenliğe (genellikle ≥ 5 W/(m·K) ve yüksek uç uygulamalar için ≥ 8 W/(m·K)), daha düşük termal empedansa ve üstün ıslatma performansına sahip olmalıdır. Bu durum, alümina dolgu maddelerinden: içsel termal iletkenliği sağlamak için daha yüksek saflık; yüksek yükleme seviyelerine ulaşmak için daha yüksek küresellik; paketleme sınırı verimliliğini sağlamak için optimize edilmiş tanecik boyutu dağılımı; ve sistem viskozitesini azaltmak için daha düşük yağ emilimi özelliklerini gerektirir.
Shandong Greatsun Aopeng yüksek ısıl iletkenlikli alüminanın tipik özellikleri şunlardır: Al₂O₃ ≥ %99,8, Fe₂O₃ ≤ %0,01, Na₂O ≤ %0,06, partikül boyutu D₅₀; 150 μm’den başlayarak çoklu derecelerle mevcuttur, yüzey alanı (BET) 18 m²/g, yağ emilimi ≤ 25 g/100 g, ısıl iletkenlik ≥ 30 W/(m·K) (tozun içsel değeri), hacimsel öz direnç ≥ 10¹⁵ Ω·cm ve Mohs sertliği 9.
Yapay zekâ sunucuları, 5G baz istasyonları ve yeni enerji taşıtlarında kullanılan IGBT’ler gibi üst düzey uygulamalar, alümina için saflık ve partikül boyutu dağılımı açısından sıkı gereksinimler ortaya koymaktadır; genellikle büyük ve küçük partikül boyutlarının birleştirildiği çok modlu bir formülasyon stratejisi kullanılır. Shandong Greatsun Aopeng, D50 değerleri 40 μm + 20 μm + 5 μm + 1 μm olan dört kademe çok modlu formülasyon şeması sunmaktadır; bu şema, maksimum paket yoğunluğunu sağlayarak ısıl iletkenliği optimize eder.
Yönetimli bir yerel termal malzeme üreticisi, yapay zekâ sunucuları için GPU modüllerine yönelik yüksek termal iletkenlikli yastıklar geliştirirken dolgu maddesi olarak Shandong Greatsun Aopeng alümina (D50: 40 μm + 5 μm + 1 μm üç seviyeli formülasyon) kullandı. Bu yastık, %88 ağırlıkça dolgu oranı sağlayarak 6,5 W/(m·K) termal iletkenliğe ve 25 psi altında ≤ 0,15 °C·in²/W termal dirence ulaştı; aynı zamanda mükemmel sıkıştırılabilirlik ve arayüz ıslatma kapasitesi sağlamak için Shore sertliği 65–75 aralığında tutuldu. Bu termal yastık, bir yapay zekâ sunucusunun GPU soğutma modülünde kullanıldığında 700 W güç yükü altında GPU eklem sıcaklığındaki düşüşü 12 °C’ye çıkardı; bu da sunucunun daha yüksek saat frekanslarında kararlı çalışmasını sağladı ve hesaplama gücü çıkışını yaklaşık %8 artırdı. Sıvı soğutmalı sunucularda soğutma plakası ile çipler arasında yer alarak eşdeğer derecede üstün performans gösterdi ve birden fazla sunucu üreticisi tarafından güvenilirlik testlerini başarıyla tamamladı.
Shandong Greatsun Aopeng termal iletken küresel alümina'nın temel avantajları şunlardır: Birincisi, yüksek saflık (Al₂O₃ ≥ %99,8) ve düşük Fe, Na gibi safsızlık seviyeleri ile yalıtım performansını zedelemeksizin yüksek içsel termal iletkenlik sağlar; İkincisi, kapsamlı bir partikül boyutu yelpazesi: 1 μm ile 50 μm arasında D50 değerine sahip ondan fazla sınıf ve müşteri formüllerine özel olarak hazırlanmış karışım çözümleri; Üçüncüsü, düşük yağ emicilik (≤ 30 g/100 g), sistem viskozitesini kontrol altında tutarken çok yüksek doldurma seviyelerine olanak tanır; Dördüncüsü, üstün elektriksel yalıtım, hacimsel direnç ≥ D50 1 × 10¹⁴ Ω·cm 1015 ω·cm ve yüksek dielektrik dayanım mukavemeti ile tüm yüksek gerilimli elektronik bileşenler için uygundur; Beşinci olarak, parti партиsi kararlılığı, birden fazla halka açık olarak listelenmiş termal malzeme şirketi tarafından tedarikçi sertifikasyonunu başarıyla tamamlamıştır. Yapay zekâ sunucularının ısı dağıtımında kullanılan küresel alümina için ayrıntılı teknik çözümler ve örnek testleri hakkında bilgi almak üzere Shandong Greatsun Aopeng ile iletişime geçiniz.
