EN
Зі швидким розвитком великих моделей ШІ та обчислювальних центрів щільність потужності серверів ШІ постійно зростає, а споживання потужності одним GPU перевищує 700 Вт. Отже, відведення тепла стало критичним «вузьким місцем», що обмежує нарощування обчислювальної потужності. Як основні матеріали теплового інтерфейсу (TIM) між чіпами та радіаторами, теплопровідні силіконові мастила й теплопровідні прокладки безпосередньо залежать у своїй тепловій ефективності від якості наповнювачів на основі оксиду алюмінію. Багато виробників теплових матеріалів ставлять запитання: як правильно обрати оксид алюмінію для відведення тепла в серверах ШІ?
Чому відведення тепла в серверах ШІ вимагає підвищених вимог до теплопровідного оксиду алюмінію?
Щільність потужності чіпів GPU в серверах штучного інтелекту значно вища, ніж у традиційних серверах; межова теплова опірність між чіпом і радіатором може становити до 30–50 % загальної теплової опірності. Щоб звести до мінімуму межову теплову опірність, теплові інтерфейсні матеріали (TIM) повинні мати вищу теплопровідність (зазвичай ≥ 5 Вт/(м·К), а для високопродуктивних застосувань — ≥ 8 Вт/(м·К)), нижчу теплову імпедансність і кращу здатність до смочування. Це вимагає, щоб наповнювачі на основі оксиду алюмінію мали: вищу чистоту для забезпечення власної теплопровідності; вищу сферичність для досягнення високого рівня завантаження; оптимізований розподіл розмірів частинок для ефективного досягнення граничної щільності упаковки; та нижче поглинання олії для зниження в’язкості системи.
Типові специфікації оксиду алюмінію високої теплопровідності Shandong Greatsun Aopeng: Al₂O₃ ≥ 99,8 %, Fe₂O₃ ≤ 0,01 %, Na₂O ≤ 0,06 %, розмір частинок D₅₀ доступний у кількох класах, починаючи з 150 мкм, питома поверхня (BET) — 18 м²/г, поглинання олії ≤ 25 г/100 г, теплопровідність ≥ 30 Вт/(м·К) (внутрішнє значення для порошку), об’ємний опір ≥ 10¹⁵ Ом·см, твердість за шкалою Мооса — 9.
Високотехнологічні застосування, такі як сервери ШІ, базові станції 5G та IGBT електромобілів нової енергетики, вимагають суворих вимог щодо чистоти та розподілу розмірів частинок оксиду алюмінію; зазвичай застосовується багатомодальна стратегія формулювання, що поєднує великі й малі частинки. Shandong Greatsun Aopeng пропонує чотирирівневу багатомодальну схему формулювання зі значеннями D₅₀ 40 мкм + 20 мкм + 5 мкм + 1 мкм, що забезпечує максимальну щільність упаковки й оптимізує теплопровідність.
Коли провідний внутрішній виробник теплових матеріалів розробив термопрокладки з високою теплопровідністю для модулів GPU серверів ШІ, у них як наповнювач було використано оксид алюмінію Shandong Greatsun Aopeng (трирівнева формула: D50 40 мкм + 5 мкм + 1 мкм). Досягнувши рівня наповнення 88 мас. %, отримана термопрокладка демонструвала теплопровідність 6,5 Вт/(м·К) і тепловий опір ≤ 0,15 °C·in²/Вт (за тиску 25 psi), одночасно зберігаючи твердість за Шором у діапазоні 65–75 для чудової стисливості та здатності до повної міжфазної змочуваності. Установлено в охолоджувальному модулі GPU сервера ШІ, ця термопрокладка знизила температуру p-n-переходу GPU на 12 °C при потужності навантаження 700 Вт, що забезпечило стабільну роботу сервера на вищих тактових частотах й підвищило вихідну обчислювальну потужність приблизно на 8 %. Розташована між холодною плитою та мікросхемами в серверах із рідинним охолодженням, продукція демонструє також виняткову ефективність і пройшла випробування на надійність з кількома виробниками серверів.
Основні переваги сферичної алюмінієвої оксидної термопровідної сполуки Shandong Greatsun Aopeng: по-перше, висока чистота — Al₂O₃ ≥ 99,8 % та низький рівень домішок (Fe, Na тощо), що забезпечує високу внутрішню теплопровідність без погіршення діелектричних властивостей; по-друге, повний спектр розмірів частинок — понад дюжина марок із значенням D50 від 1 мкм до 50 мкм, а також індивідуальні суміші, адаптовані до формул замовників; по-третє, низьке поглинання олії — ≤ 30 г/100 г, що дозволяє досягати надвисоких рівнів наповнення при збереженні контрольованої в’язкості системи; по-четверте, виняткова електрична ізоляція — об’ємний опір ≥ 1015 ом·см та висока міцність діелектрика при пробої, що робить його придатним для всіх типів електронних компонентів високої напруги; п’яте — стабільність партія за партією, пройшов сертифікацію постачальників у кількох публічно торгівельних компаній, що спеціалізуються на теплових матеріалах. Для отримання детальних технічних рішень та зразків сферичної глинозему для охолодження серверів ШІ звертайтеся до компанії Shandong Greatsun Aopeng.
