EN
Cu dezvoltarea rapidă a modelelor mari de inteligență artificială și a centrelor de calcul, densitatea de putere a serverelor AI continuă să crească, consumul de putere al unei singure GPU depășind 700 W. În consecință, disiparea căldurii a devenit un punct critic care limitează creșterea puterii de calcul. Ca materiale esențiale de interfață termică (TIM) între cipurile electronice și radiatoarele de căldură, performanța termică a grăsimilor siliconice conductoare de căldură și a garniturilor termice depinde direct de calitatea umpluturilor din oxid de aluminiu. Mulți producători de materiale termice se întreabă: Cum trebuie selectat oxidul de aluminiu pentru disiparea căldurii în serverele AI?
De ce necesită disiparea căldurii în serverele AI cerințe mai ridicate privind oxidul de aluminiu conductiv termic?
Densitatea de putere a cipurilor GPU din serverele AI este mult mai mare decât cea a serverelor tradiționale, iar rezistența termică interfațială dintre chip și radiator reprezintă până la 30–50% din rezistența termică totală. Pentru a minimiza rezistența termică interfațială, materialele termice de interfață (TIM) trebuie să prezinte o conductivitate termică mai ridicată (de obicei ≥ 5 W/(m·K), respectiv ≥ 8 W/(m·K) pentru aplicații de înaltă performanță), o impedanță termică mai scăzută și o performanță superioară de umectare. Aceasta impune ca umpluturile din alumina să îndeplinească următoarele cerințe: puritate mai ridicată, pentru a asigura conductivitatea termică intrinsecă; sfericitate mai mare, pentru a permite niveluri ridicate de încărcare; distribuție optimizată a dimensiunii particulelor, pentru a maximiza eficiența umplerii; și absorbție redusă de ulei, pentru a scădea vâscozitatea sistemului.
Specificațiile tipice pentru alumina cu conductivitate termică ridicată Shandong Greatsun Aopeng sunt: Al₂O₃ ≥ 99,8 %, Fe₂O₃ ≤ 0,01 %, Na₂O ≤ 0,06 %, dimensiunea particulelor D₅₀ disponibilă în mai multe grade începând cu 150 μm, suprafața specifică (BET) 18 m²/g, absorbția de ulei ≤ 25 g/100 g, conductivitatea termică ≥ 30 W/(m·K) (valoare intrinsecă a pulberii), rezistivitatea volumică ≥ 10¹⁵ Ω·cm și duritatea Mohs 9.
Aplicațiile de înaltă performanță, cum ar fi serverele AI, stațiile de bază 5G și IGBT-urile pentru vehiculele cu energie nouă, impun cerințe stricte privind puritatea și distribuția dimensiunilor particulelor de alumina, utilizând în mod obișnuit o strategie de formulare multimodală care combină particule mari și mici. Shandong Greatsun Aopeng oferă un sistem de formulare multimodală în patru niveluri, cu valori D₅₀ de 40 μm + 20 μm + 5 μm + 1 μm, realizând densitatea maximă de umplere pentru a optimiza conductivitatea termică.
Când un producător național de referință de materiale termice a dezvoltat garnituri cu conductivitate termică ridicată pentru modulele GPU ale serverelor AI, a integrat ca umplutură alumina Shandong Greatsun Aopeng (formulare în trei niveluri: D50 40 μm + 5 μm + 1 μm). Realizând un conținut de umplutură de 88 % în greutate, garnitura termică rezultată a atins o conductivitate termică de 6,5 W/(m·K) și o rezistență termică ≤ 0,15 °C·in²/W (la o presiune de 25 psi), păstrând în același timp o duritate Shore între 65 și 75, ceea ce asigură o comprimabilitate excelentă și o capacitate remarcabilă de umplere interfațială. Instalată în modulul de răcire GPU al unui server AI, această garnitură termică a redus temperatura de joncțiune a GPU cu 12 °C la o sarcină de putere de 700 W, permițând funcționarea stabilă a serverului la frecvențe de ceas mai mari și creșterea puterii de calcul cu aproximativ 8 %. Poziționată între placa rece și cipurile din serverele răcite cu lichid, produsul demonstrează performanțe la fel de excepționale și a trecut testele de fiabilitate cu mai mulți producători de servere.
Avantajele principale ale aluminii sferice conductoare termic de la Shandong Greatsun Aopeng includ: În primul rând, puritate ridicată, cu Al₂O₃ ≥ 99,8 % și niveluri scăzute de impurități (Fe, Na etc.), asigurând o conductivitate termică intrinsecă ridicată fără a compromite performanța de izolare; În al doilea rând, o gamă completă de specificații privind dimensiunea particulelor, oferind peste douăsprezece grade cu D50 de la 1 μm până la 50 μm, precum și soluții personalizate de amestec adaptate formulelor clienților; În al treilea rând, absorbție scăzută de ulei, ≤ 30 g/100 g, permițând niveluri ultraridicate de încărcare, în timp ce menținând vâscozitatea sistemului controlabilă; În al patrulea rând, izolare electrică superioară, cu rezistivitate volumică ≥ 1015 ω·cm și o rezistență dielectrică ridicată la străpungere, ceea ce îl face potrivit pentru toate tipurile de componente electronice de înaltă tensiune; al cincilea punct este stabilitatea lot-cu-lot, având deja certificare de furnizor de la mai multe companii publice specializate în materiale termice. Pentru soluții tehnice detaliate și teste cu eșantioane de alumină sferică destinate disipării căldurii în serverele AI, vă rugăm să contactați Shandong Greatsun Aopeng.
