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5G 통신, RF 프론트엔드, 전력 모듈의 지속적인 업그레이드를 배경으로, 휴대전화 기판용 서브스트레이트는 세라믹 소재의 유전 특성, 열전도율, 소결 밀도에 대해 더욱 높은 요구 사항을 제시하고 있다. LTCC(저온 공동소결 세라믹) 및 HTCC(고온 공동소결 세라믹) 기판의 기초 원료로서, 고온 소성 α-알루미나 마이크로파우더의 품질은 기판의 전기적 신뢰성과 양산 수율을 직접적으로 좌우한다. 그레이츠선 아오펑 그룹은 오랜 기간 축적된 고온 소성 공정 기술 노하우를 바탕으로, 휴대전화 기판 산업에 안정적이고 제어 가능한 α-알루미나 분말 솔루션을 제공한다.
Ⅰ. 기술 사양 관점: 왜 기판 등급 알루미나는 반드시 ‘고순도·저나트륨’이어야 하는가
휴대전화 기판용 알루미나의 핵심 지표는 순도, 결정 형태, 불순물 제어라는 세 가지 차원에 집중된다. 그레이트선 아오펑 그룹 알루미나의 일반적인 사양은 다음과 같다.
| 사양 | 사양 | 기판 성능에 미치는 영향 |
| 순수성 | ≥99.9% | 충분하지 않은 순도는 유전 손실 증가 및 절연 성능 저하를 초래한다. |
| α-상 전환율 | ≥96.8% | 낮은 α-상 비율은 소성 수축의 불안정성과 기판 휨을 유발한다. |
| 내용 | ≤0.04% | 고온에서 나트륨 이온의 이동은 전극 부식 및 신호 드리프트를 야기한다. |
| D50 입자 크기 | 0.6∼3μm (맞춤형 조정 가능) | 입자 크기 분포는 테이프 캐스팅 슬러리의 점도와 녹체 밀도에 영향을 준다. |
| 내용 | ≤0.02% | 철 불순물은 기판의 백색도를 감소시키고 유전 손실을 유발한다. |
저나트륨은 기판급 알루미나의 핵심 기준이다. 일반적으로 소성된 알루미나는 Na₂O 함량이 0.1% 이상이지만, 그레이츠선 아오펑 그룹은 고온 소성과 수세 나트륨 제거 공정을 병행함으로써 Na₂O 함량을 안정적으로 0.1% 이하로 조절하여 휴대전화 기판용 알루미나에 대한 엄격한 요구사항을 충족시킨다.
II. 응용 공정 관점: 테이프 캐스팅 및 공동 소성 적합성
휴대전화 세라믹 기판의 주류 공정은 테이프 캐스팅이다. 알루미나 분말은 유기 바인더, 용매, 가소제와 혼합되어 슬러리를 형성한 후, 테이프 캐스팅, 적층, 공동 소성을 거쳐 다층 기판을 제조한다. 그레이츠선 아오펑 그룹 알루미나는 공정 측면에서 다음과 같은 장점을 보인다.
우수한 슬러리 안정성: 입도 분포가 집중되어 있어(제어 가능한 SPAN: D90/D10 비율) 슬러리 침강과 불균일한 캐스팅 두께를 줄인다.
안정적인 소성 수축률: 높은 α상 전환율과 최소한의 배치 간 변동성으로 적층 공소성 시 층 간 수축률 일치를 보장하여 기판 휨 및 탈락 위험을 줄입니다.
유리 분말과의 우수한 호환성: 산화알루미늄이 붕규산 유리 분말과 병용되는 LTCC 배합물에서 그레이츠선 아오펑 그룹 분말의 표면 특성이 유리 상에 의한 균일한 젖음성을 도와 저온 밀도화를 촉진합니다.
III. 고객 가치 관점: 수율에서 비용까지 포괄적인 이점
휴대전화 기판 제조사들은 양산 수율과 원자재 비용을 가장 중요하게 여깁니다. 그레이츠선 아오펑 그룹 산화알루미늄은 다음 측면에서 가치를 창출합니다.
배치 안정성: 자체 설립 터널 가마 소성 생산 라인을 통해 주요 지표의 배치 CV 값을 5% 이내로 관리하여 고객 배합 조정 빈도를 낮춥니다.
입자 크기 맞춤화: 고객의 테이프 캐스팅 라인 및 소결 곡선에 따라 D50이 0.6μm에서 3μm까지 다양한 사양을 맞춤 제작할 수 있어, 조대 입자 충전 및 미세 입자 소결 요구 사항을 한 번에 충족하는 종합 솔루션을 제공합니다.
공급망 안정성: 산둥 공장에서 직접 공급하므로 납기 기간이 짧고, 수입산 알루미나로 인한 장기 리드타임 및 환율 변동 리스크를 피할 수 있습니다.
